吸附鈀金樹脂的硬化規(guī)程與按種類分類適用的行業(yè)范圍包括：
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.黃金礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附吸附鈀金樹脂的硬化規(guī)程與按種類分類一、樹脂的硬化規(guī)程

　　1、高硬化溫度

　　樹脂中的酚醛樹脂結(jié)合劑磨具的高硬化溫度在180-190℃范圍為佳。低于170℃，硬化不，化學(xué)穩(wěn)定性差；高于200℃，離子交換樹脂將損害磨具的機(jī)械性能，使磨具強(qiáng)度、硬度及耐水性下降。聚酰亞胺樹脂結(jié)合劑金剛石磨具的硬化，需要在高溫下生成環(huán)化聚酰亞胺鏈，以增加分子剛度，變?yōu)椴蝗鬯芰?。故其硬化溫度較高，可達(dá)230℃，溫度太低，環(huán)化反應(yīng)不易進(jìn)行，制品強(qiáng)度低。

樹脂

　　2、升溫速度

　　與結(jié)合劑種類、在熱壓機(jī)上的硬化時(shí)間、磨具形狀、粒度等諸因素有關(guān)。熱塑性酚醛樹脂的聚合溫度為100℃，而聚酰亞胺預(yù)聚溫度更高，前者可在100℃前自由升溫、后者是180℃前自由升溫。前者在140℃后與硬化劑有固化反應(yīng)，后者為180℃后預(yù)聚合、故均應(yīng)慢速升溫。在熱壓機(jī)上硬化時(shí)間較長的磨具，揮發(fā)物已基本排出，可快速升溫；反之，二次硬化應(yīng)慢速升溫。磨具開頭復(fù)雜、粒度細(xì)的應(yīng)采取慢速升溫；反之則可快速升溫。

　　3、保溫時(shí)間

　　與高硬化溫度有關(guān)。硬化溫度高、時(shí)間可短；反之則長。酚醛樹脂磨具在180℃保溫2-3小時(shí)即可，聚酰亞胺樹脂磨具一般需在230℃保溫4-5小時(shí)。軟化水裝置裝置省鹽，軟化水裝置效率高，空調(diào)軟化水裝置成本低，換熱站軟化水裝置效果好。軟化水裝置顧名思義即降低水硬度的設(shè)備，主要除祛水中的鈣、鎂離子，軟化水裝置在軟化水的過程中，不能降低水中的總含鹽量。

樹脂

　　二、樹脂的分類

　　1、按合成反應(yīng)

　　按此方法可將樹脂分為加聚物和縮聚物。加聚物是指由加成聚合反應(yīng)制得的聚合物，其鏈節(jié)結(jié)構(gòu)的化學(xué)式與單體的分子式相同，如聚乙烯、聚苯乙烯、聚四氟乙烯等?？s聚物是指由縮合聚合反應(yīng)制得的聚合物，其結(jié)構(gòu)單元的化學(xué)式與單體的分子式不同，如酚醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂等。

樹脂

　　2、按分子主鏈組成

　　按此方法可將樹脂分為碳鏈聚合物、雜鏈聚合物和元素有機(jī)聚合物。碳鏈聚合物是指主鏈全由碳原子構(gòu)成的聚合物，如聚乙烯、聚苯乙烯等。雜鏈聚合物是指主鏈由碳和氧、氮、硫等兩種以上元素的原子所構(gòu)成的聚合物，如聚甲醛、聚酰胺、聚砜、聚醚等。元素有機(jī)聚合物是指主鏈上不一定含有碳原子，主要由硅、氧、鋁、鈦、硼、硫、磷等元素的原子構(gòu)成，如有機(jī)硅。